虽然连接器只是一种最基本的电子元件，但随着传输信号的高频化和高速化，系统对连接器的设计、制造以及应用都提出新要求。连接器所发挥的作用甚至要大于某些核心平台，为数据传输、信号交换提供保障。

凸显连接理念，泰科电子（Tyco Electronics）更名为TE Connectivity，之后TE Connectivity发布了采用防泼溅设计的Micro USB连接器，可以将连接器外壳的开口处和内部缝隙处都密封起来，从而提供了最佳的保护效果。其后又推出一款超薄推推式Micro SIM卡连接器，该款连接器采用了独特的双排斜向触点设计，与上一代SIM卡连接器相比，可节省多达50%的空间，并能避免SIM卡错误插入。还有最新的单模光纤现场快速安装连接器F-Light，可广泛应用于光纤传输网络。

在自动化领域，Molex的Brad®网络接口卡（Network Interface Card，NIC），基于PC的 NIC产品提供了具有成本效益的智能通信解决方案，用于连接各种计算机总线格式，包括PCI Express、PCI、PC/104、USB和VME，可直接连接至工业网络。Brad产品组合用于在一系列行业中充分利用制造效率的要求严苛的复杂机械，包括了工业、汽车、包装、炼油、食品饮料等行业。

日系连接器原厂Panasonic近日也发布了用于手机、智能电话、平板电脑，DSC、DVC等小型移动终端产品的连接器Y3BL（0.3mm间距），采用了可以有效防止焊锡时爬锡的露Ni处理结构，具有超低高度和超窄设计（间距0.3mm）、支持0.2mm厚的FPC、独立的保持金具以确保高坚固性、底部可自由布线等特点。另外一家日系连接器原厂JST则着眼于智能手机、汽车、LED、LCD 四大市场。

在电源和通信领域，FCI仍是龙头老大，今年开发开发出12通道板载光模块(OBT)，能够传输每通道25Gb/ s的信号，这是现有传输速率最快的光模板。FCI还开发了ExaMAX技术能适应范围广泛的各种系统互联应用，将为各种背板连接器、中间板连接器、夹层连接器、正交连接器、共面连接器和电缆I/O互联产品的广泛设计提供平台，以解决未来串行数据速率高达40 Gb/s的要求。这对未来各类系统互联应用，提供了更多方案可能性。